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未来的先进PCB技术
在近期的一场网络研讨会上，全球IMAPS（国际微电子与封装协会）英国分会及电子和微电子封装工程师分享了关于PCB基板技术发展趋势、研发及未来需求的宝贵知识和经验。这次网络研讨会由英国国家物理实验室的电 ...查看更多
生益电子高端印制电路板增资扩产（三期）
近日，东莞市倍增计划工作领导小组办公室发布“关于认定市级“倍增计划”试点企业优质项目及推荐纳入市重大建设（预备）项目名单的公示”。其中，&l ...查看更多
成功的医疗硬件制造失效分析
DfR Solutions公司的Dock Brown在SMTAI展会上发表了标题为《医疗硬件制造中的清洁和涂层要求》的主题演讲。Barry Matties和Happy Holden采访了Dock， ...查看更多
成功的医疗硬件制造失效分析
DfR Solutions公司的Dock Brown在SMTAI展会上发表了标题为《医疗硬件制造中的清洁和涂层要求》的主题演讲。Barry Matties和Happy Holden采访了Dock， ...查看更多
合力泰正式易主！福建国资三成股权完成过户
12月17日，合力泰发布《关于股东协议转让上市公司股权完成过户登记暨控股股东、实际控制人变更的公告》。 公告披露，合力泰原控股股东、实际控制人文开福及其确定的股东协议转让给电子信息集 ...查看更多
兴森科技拟2.37亿元扩产现有封装基板产线
12月17日，兴森科技在互动平台上表示，IC封装基板全球约有80～100亿美金的市场需求，IC封装基板国产化是趋势，现在国内封装市场和国内基板市场占全球比例不匹配，IC封装基板还有很大的成长空间，未来 ...查看更多
